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了解全球芯片短缺
作者:
糖果
发布时间:
2024-03-27 10:21:00 (1天前)
来源:
https://www.stiftung-nv.de/en/
##### 政策简介 ###### 执行摘要 全球芯片短缺以及由此导致的许多行业的严重溢出损害使人们关注半导体供应链的健康问题。应对飙升的需求、自然灾害和封锁——所有这些都同时发生——的斗争揭示了供应链的脆弱性。各国政府自问,除了考虑提供大量补贴以加强其国内芯片制造之外,他们应该并且可以发挥什么作用来加强这一重要供应链的弹性。 从欧盟-美国贸易和技术委员会 (TTC) 内部的会谈,到美国和韩国探讨建立联合供应链工作组的想法,以及美国工业和安全局向芯片公司询问有关其供应链的一系列问题。这些以及更多的战略和举措是善意且易于理解的第一步,以更好地了解政府可以在多大程度上帮助加强这一关键价值链的弹性。但要确定这些短缺的根本原因,政策制定者需要了解半导体制造的动态。 事实上,客户和市场目前正在经历的“半导体短缺”是基于多种动态和依赖关系,在不同的工艺步骤和供应商市场中同时发生的多种短缺。潜在动态之间的相互作用,例如高市场进入壁垒、高地理集中度、高晶圆厂利用率和长制造周期,是需求猛增和外部冲击(从自然灾害和人为错误到 COVID-19 相关锁定)的原因。自 2020 年以来,价值链中断。因此,半导体制造业的短缺不能仅用一个原因来解释。最重要的是,一些潜在的动力在未来不太可能改变,因为它们植根于半导体制造的基本特征。 本文通过确定半导体制造的关键特征,分析了全球芯片短缺的根本原因。它展示了这些特征如何导致一阶和二阶效应,从而解释了这一重要价值链中缺乏弹性的原因。一些动态,例如高市场进入壁垒、有限来源的挑战和较长的制造周期,不会很快改变。这个问题没有短期的解决方案,需要通过长期的战略决策来解决。因此,政府需要明白,加强全球半导体价值链的弹性是未来几年的一项复杂任务——需要结构变革、新的商业模式和供应商关系。
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